科晶小型程序控温蒸发镀膜仪

科晶小型程序控温蒸发镀膜仪

型号：GSL-1700X-SPC-2

产品概述：

GSL-1700X-SPC-2是一款小型台式程序控温蒸发镀膜仪，可以设定程序，精确控制温度200ºC~1500ºC（或者1200ºC~1700ºC），样品台可旋转以获得更均匀的薄膜，可制备各种金属薄膜和有机物薄膜。

结构&特点：

• 真空腔体为直径6英寸的石英腔体，便于清洁和放入样品
• 安装有一个2英寸的样品台，并且样品台可以旋转，使所制薄膜更加均匀
• 采用钨丝篮作为发热源，zui高温度可达到1500℃，并且配用氧化铝舟，可装入样品
• 精确控温：可设置30段升降温程序，控温精度为+/-1℃
• 气体流量端口和阀门内置用于腔室净化和CVD可能性
• 基本参数：
  温度：zui高1500℃（1200℃以上＜1h）
• 建议升温速率：≤20℃/ min（需根据工艺调整）
• 热偶：B型或者S型热偶
• 电源：AC220V，50Hz
• zui大：6KW

温控及加热源：

采用钨丝篮作为发热源，并且配有的氧化铝坩埚，热电偶安装在坩埚底部，以便于温度测量和控制

• 采用S型热电偶（工作温度为200℃-1500℃）
• 可选B型热电偶（工作温度为1200℃-1700℃）
• 安装有一个数显的温度控制器：可设置30段升降温程序，控温精度为+/- 1ºC（如图2）
• 温度控制器的时间设置以秒为单位，建议将升温/降温速率限制在1200ºC以下0.3ºC/s（20ºC/ min），在1200 - 1500ºC限制到0.15ºC/s（10ºC/min）

仪器中配有钨丝篮及氧化铝坩埚

样品台：

• 仪器顶部安装有样品台，直径为Φ50mm，并设置有挡板，方便控制蒸发镀膜时间
• 样品台可旋转，增加镀膜均匀性
• 样品台和蒸发源之间的距离可以调节

进气口：

• 进气接口为1/4NPS，可向真空腔体中通入惰性气体，对腔体进行清洗，也可通入反应气体，进行反应蒸发镀膜
• 进气口安装有一针阀，用于调节进气流量
• 程序控温型四坩埚蒸发镀膜仪-GSL-1700X-EV4
• 仪器中配有钨丝篮及氧化铝坩埚，并用户可额外选购钨丝篮及氧化铝坩埚

真空计（可选）：可选购一数显防腐真空计，测量范围为：3.8x10-5-1125Torr

膜厚检测仪（可选）：

• 可在本公司选购精密的石英振动薄膜测厚仪安装在溅射仪上，可实时监测薄膜的厚度，分辨率为0.10 Å
• LED显示屏显示，同时也输入所制作薄膜的相关数据
• 同时可选购反射光谱薄膜测厚仪--TFMS-LD

真空系统：

• 设备上有一KF25接口用于连接真空泵
• 采用涡旋分子泵真空可达1.0E-5Torr，极限真空度可达4.0E-6Torr
• 双极旋片真空泵或干泵，可使仪器真空腔体的真空度达到10-2Torr
• 真空度达到10-2torr时，可蒸发一些贵金属，参考材料金和铂，也可蒸发一些有机材料，可选购数显防腐真空计PCG-554(测量范围3.8x10-5 to 1125 Torr.)
• 高真空度可达1.0E-5Torr（采用涡旋分子泵），此时可蒸发对氧敏感的材料，参考材料Al. Mg, Li，分子泵上带有复合真空计
• （zui高可测量真空度为1.0E-7Torr）
• 可在本公司选购各种真空泵和真空计
• 可选购一个冷真空阱，以避免真空泵造成污染

外形尺寸：490mm*330mm*560mm

质量认证：所有电器元件（>24V）都通过UL/MET/CSA/CE认证，若客户出认证费用，本公司保证单台设备通过德国TUV认证或CAS认证。

使用提示：

• 为了获得高真空度，可采用以下做法

（1）使用前要检查密封圈和法兰上是否有异物或划痕，并用酒精擦洗

（2）抽真空时，用外部加热装置将腔体烘烤到200℃，氧化铝坩埚预加热到500℃，保持2小时

• 此款蒸镀仪可以放入到手套箱里操作，用于蒸镀一些在常温下对氧气敏感的材料，比如金属Li等，可在本公司选购开启式手套箱VGB-6

科晶小型程序控温蒸发镀膜仪

型号：GSL-1700X-SPC-2

使用注意事项：

• 使用温度高于1300℃时，保温时间不可大于1小时，否则会损坏密封圈
• 当腔体的各阀门关闭时，请勿开启升温程序或手动调节电流进行加热
• 当仪器正在蒸发材料时，不可打开泄气阀或关闭真空泵，只有当加热温度降至100℃时，才可放气或关闭真空泵
• 蒸镀电流不宜大于40A
• 如误将控温仪表设为手动状态，程序将不能正常运行
• 此设备仪表程序为秒，200℃之前升温速度不宜大于0.5℃/S
• 如果用户选购了STC-2型薄膜测厚仪，在选用取样片时请按：镀纯金属时用金取样片，镀合金时用银取样片
• 钨丝篮必须在真空状态下（＜5Pa才能通电加热，否则会被氧化）