本品可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效地获得*热封性能参数。
数字P.I.D.温度控制
手动与脚踏二种试验启动模式
热封压力:0.05MPa~0.7MPa
温度梯度:≤20℃
气源压力:0.05MPa~0.7MPa (气源用户自备)
外形尺寸:526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:51kg
欲了解详情请致电济南兰光销售部张建博